富士电机株式会社,富士电机(中国)有限公司 ,即将扩充装载新一代功率半导体元件SiC(碳化硅)的混合模块产品系列,并开始样品出货,特发通知。
1. 目的
与Si(硅)元件相比,SiC元件更容易实现高耐压,且开关损耗小,所以在降低装置电耗方面备受瞩目,预计全球市场今后五年的年均增长率※1将达到35%左右。
本次的出货样品是由使用SiC元件的SBD(肖特基势垒二极管)和使用Si元件的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)构成的混合模块。产品系列从600V~1200V、乃至1700V,可广泛应用于各种工业机械的节能和小型化。
※1 数据来源 : IHS 2014。自2014年起五年的年均增长率。
本模块采用的SiC元件中运用了本公司在自2012年度起参与“TPEC(筑波电力电子星座)”共同研究体后、与国立研究开发法人产业技术综合研究所共同研究的成果。
2. 产品特点
(1)降低电力转换时的损耗,有助于设备节能。 |
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(2)大功率和高频动作,节省设备占地空间 |
产品的动作频率最大可提升至2倍(1700V产品),且损耗保持不变。过滤器等周边元器件也因此可实现小型化。
凭借上述优点,产品可节约设备的占地空间。
(3)产品齐全,应用广泛
产品系列得到扩充与完善,包括600V、1200V和1700V等从小到大各种不同容量的产品。
可广泛运用于变频器、伺服、不间断电源装置、功率调节器等工业机械。
3. 产品规格、出货和销售时期
额定电压 |
额定电流 |
电路结构 |
封装尺寸 |
出货和销售时期 |
600V |
50A/75A/100A |
PIM※3 |
62 X 122 |
正在销售 |
1200V |
35/50A |
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100A |
6-pack |
2015年6月 开始样品出货 |
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300A |
2-pack |
62 X 108 |
2016年1月 |
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1400A |
89 X 250 |
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1700V |
400A |
80 X 110 |
正在销售 |
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1000A/1400A |
89 X 250 |
2016年1月 |
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1200A |
140 X 130 |
※3 PIM(Power Integrated Module): 是指将三相整流桥、制动器、三相变频器电路封装成一个模块的电路。
4. 销售目标
2018年度 30亿日元
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